3D打印計(jì)算仍是制造點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的最理想、最普遍方法。自20世紀(jì)90年代末至21世紀(jì)初3D打印技術(shù)飛速發(fā)展以來(lái)，金屬點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的3D打印研究廣泛開(kāi)展。研究表明，3D打印點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)工藝制造的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，尤其在幾何控制與可預(yù)測(cè)性方面表現(xiàn)突出。

SLS技術(shù)進(jìn)展
2014年，Santos等采用SLS制備鈷鉻合金粉末，其球形顆粒粒徑在55nm至245nm之間，形成共固溶體晶相。2021年，Sun等通過(guò)新型共價(jià)適應(yīng)性網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)SLS 3D打印PDMS彈性體。

SLM技術(shù)突破
2020年，許寧等通過(guò)分區(qū)控制SLM工藝，根據(jù)加工區(qū)域面積調(diào)整掃描速度與激光功率，驗(yàn)證了該方法的有效性。同年，Dba等利用SLM制備Al-Mn-Mg-Sc-Zr合金，相對(duì)密度超99.8%，孔隙率低，屈服強(qiáng)度超430MPa，塑性超17%。Ran等則通過(guò)SLM獲得高強(qiáng)度、中等延性的TA32試樣，發(fā)現(xiàn)激光功率增大時(shí)晶粒平均尺寸隨之增大。

EBM技術(shù)應(yīng)用
2010年，Parthasarathy等對(duì)EBM快速制造的多孔Ti6Al4V結(jié)構(gòu)進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)分析與力學(xué)性能表征。掃描電鏡顯示粉末完全熔化，層間結(jié)合良好；顯微CT掃描表明材料成型良好，孔隙完全連通，孔隙率49.75%~70.32%。

DLMD與WAAM技術(shù)
2018年，呂非等利用DLMD技術(shù)制造AlSi10Mg鋁合金，通過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù)使拉伸強(qiáng)度較鑄件提高33%。2019年，Samodurova等結(jié)合SLM與DLMD技術(shù)制備鈦合金產(chǎn)品，顯微組織研究顯示無(wú)明顯缺陷與氣孔。2021年，Xu等以CMT為熱源的WAAM技術(shù)制得AZ31鎂合金。

BJ技術(shù)發(fā)展
2016年，Gonzalez等采用BJ技術(shù)與氧化鋁粉加工零件，通過(guò)改進(jìn)燒結(jié)參數(shù)使零件密度接近96%。2019年，Polozov等利用BJ技術(shù)合成Ti-22Al-25Nb，顯微組織與相分析表明，不同溫度燒結(jié)時(shí)元素?cái)U(kuò)散規(guī)律各異，該方法可成功生產(chǎn)該合金零件。

技術(shù)對(duì)比與趨勢(shì)
3D打印技術(shù)已廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、軍需用品、能源行業(yè)等領(lǐng)域。隨著國(guó)家對(duì)3D打印技術(shù)的重視度提升，技術(shù)不斷完善，產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)增強(qiáng)。不同3D打印技術(shù)在制備精度上存在差異：目前SLM技術(shù)制備的零部件精度最高；SLS技術(shù)原多用于砂型或功能件制備，但隨激光源功率提升，已可熔化絕大部分金屬材料，在金屬材料打印方面正逐漸取代SLS技術(shù)；DLMD與WAAM技術(shù)多用于大型金屬構(gòu)件制備，其中DLMD還可用于表面涂層；BJ技術(shù)則適用于非承重金屬零件、鑄造型芯等對(duì)力學(xué)性能要求不高的場(chǎng)合。

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