中國大連大學(xué)研究團(tuán)隊開發(fā)出一種新型3D打印技術(shù)，有望革新柔性電路的制造工藝。該項技術(shù)名為流體拉伸打印，能夠構(gòu)建高精度的三維導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，通過創(chuàng)新工藝設(shè)計實現(xiàn)復(fù)雜三維互連，無需依賴傳統(tǒng)高成本或難以規(guī)模化生產(chǎn)的制造流程。

    對于非專業(yè)人士而言，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是電路中電流流動的物理路徑。當(dāng)前三維導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的3D打印主要依賴針頭擠壓工藝——通過不同尺寸的噴嘴直接擠出導(dǎo)電材料。但研究人員指出，這種方法存在顯著局限性：導(dǎo)電線的線寬受噴嘴內(nèi)徑制約，難以突破物理限制。對此，研究團(tuán)隊提出"繪制結(jié)構(gòu)"而非"擠壓結(jié)構(gòu)"的創(chuàng)新思路。二者核心差異在于：流體拉伸打印如何實現(xiàn)更高精度？

    不同于直接擠壓工藝（將導(dǎo)電材料通過噴嘴推擠至基板并沉積），大連大學(xué)團(tuán)隊提出的技術(shù)基于全新物理原理。流體拉伸打印利用材料內(nèi)部張力，在提升噴嘴的同時將導(dǎo)電細(xì)絲從基底拉伸成型。這種工藝視角的轉(zhuǎn)變，使得最終結(jié)構(gòu)的線寬可小于噴嘴本身直徑，大幅提升打印分辨率與控制精度。盡管傳統(tǒng)擠壓工藝受限于噴嘴尺寸且需平衡擠出壓力與材料粘度，但新技術(shù)通過溫度、速度與壓力的協(xié)同調(diào)控，可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)厚度，同時保持成型穩(wěn)定性。

    研究采用銀納米粒子（AgNP）與聚乙烯吡咯烷酮（PVP）復(fù)合材料進(jìn)行驗證。為確保工藝可行性，墨水需具備特定粘度特性。為此，研究團(tuán)隊在25-100℃溫度范圍內(nèi)對復(fù)合溶劑進(jìn)行蒸發(fā)處理，通過可控方式提升墨水粘度，使其成為適用于"繪制"工藝的理想材料，避免打印過程中結(jié)構(gòu)坍塌。完成打印后，還需對結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱處理以增強(qiáng)導(dǎo)電性能。

    該項技術(shù)已突破實驗室階段，具備實際應(yīng)用價值。研究團(tuán)隊通過制造功能性電路（包括發(fā)光二極管、熱成像顯示器及多諧振蕩器電路）驗證其實用性。所有案例中，三維打印結(jié)構(gòu)均成功替代或補(bǔ)充傳統(tǒng)二維平面設(shè)計，實現(xiàn)更緊湊的電路布局。該技術(shù)兼容多種柔性基板（即電子結(jié)構(gòu)的物理支撐載體），適用于可穿戴設(shè)備、生物醫(yī)學(xué)器件及其他需要復(fù)雜幾何形狀的系統(tǒng)制造。